公司是专门干智能硬件产品的研发设计、生产制造和运营服务的平台型公司，属于智能硬件ODM行业，主要服务于国内外知名的智能硬件品牌厂商及网络公司等，如三星、OPPO、小米、vivo、亚马逊、联想、宏碁、华硕、索尼等。

  本次发行前公司总股本为65,182.72万股，公司本次拟向社会投资者公开发行人民币普通股不超过8,888万股，占发行后总股本的比例不低于10%，不超过12%。

  公司主营业务为各类耐高温绝缘云母制品的研发、生产和销售。经过多年的技术创新、产品研究开发及市场开拓，目前，公司在新能源汽车、小家电、电线电缆等下游应用行业均积累了广泛的客户资源，产品已通过美国UL、FDA、德国TÜV以及欧盟的 RoHS、PAHs、REACH等标准检测。

  本次发行前公司总股本为21,000万股，本次拟公开发行股票数量不超过7,000万股，不低于发行后总股本的25%。

  公司主要是做有机胺类精细化学品的研发、生产和销售，产品有哌嗪系列、酰胺系列等，其中哌嗪系列新产品为报告期内基本的产品，占各期主要经营业务收入的85%左右，主要覆盖电子化学品、环保化学品、高分子材料、医药等应用领域。经过多年的发展，公司已发展成为了行业领先的哌嗪衍生物生产商，打造了完整的哌嗪衍生物产业链，涵盖了 N-羟乙基哌嗪、三乙烯二胺、N-甲基哌嗪、N-乙基哌嗪、脱硫脱碳剂等产品线，在哌嗪衍生物种类、产能及性能等方面均处于行业领先水平。

  公司本次发行前总股本为6,600万股，本次拟发行不超过人民币普通股2,200.00万股，发行后总股本不超过8,800.00万股。

  公司是一家以研发、生产和销售小模数齿轮及相关这类的产品为主营业务的高新技术企业，基本的产品包括电动工具齿轮、汽车齿轮、减速机及其配件、智能家居齿轮和安防齿轮等，其中，减速机配件主要指减速机中的核心部件精密齿轮。公司基本的产品已经大范围的应用于电动工具、燃油汽车、新能源汽车、机器人、智能家居、医疗器械、安防等领域。另外，公司成功拓展了关联产业链，研发生产的齿轮加工设施和耗材刀具除满足自用外，已实现对外销售。

  这次发行前，公司总股本为4,650万股，本次拟向社会公众公开发行1,550 万股人民币普通股，占这次发行后公司股份总数的25%。

  公司以精细化工和高端化工新材料一体化产业链为主业，自成立以来不断筑牢产业链硬件基础，建成“BDO-PBS 系列生物降解材料/PBT/PTMEG/TPEE”上下游一体化产业链，产品线涵盖精细化工基础原料、生物降解材料、化工新材料以及新型节能环保建材等。

  这次发行前公司总股本为49,447万股。本次拟公开发行新股不超过16,482.33万股，占发行后公司总股本比例不低于 10.00%；本次发行不涉及股东公开发售股份情形。公司本次发行后总股本不超过65,929.33万股。

  公司本次发行前总股本为59,056.4461万股。本次拟公开发行不超过6,561.83万股，发行数量不低于发行后总股本的10.00%。

  公司系专门干铝合金及铝合金精密零部件研发、生产和销售的高新技术企业，产品线涵盖铝合金锭/液，以及下游汽车行业、工业机械领域等铝合金精密零部件和配套模具。

  公司这次发行前股本为6,646.4410万股，本次拟公开发行不超过2,216.00万股，全部为发行新股，不涉及老股转让；这次发行的股份不低于发行后总股本的25.00%。

  公司是全球领先的空港与物流装备、消防与救援设备生产企业。公司致力于使城市生活更美好，为全世界城市提供高端、智能的服务装备及解决方案，让出行更顺畅、生活更安全、物流更快捷，实现了上述领域高端制造的国产替代，是中国制造的优秀代表。依托空港装备在全球机场的领头羊，公司沿城镇化和自动化两条主线积极拓展空港与物流、消防与救援业务，以资源、管理协同为核心，优化板块资源配置，建设高端制造生态圈。

  发行人这次发行前的已发行股本为415,951,154股，本次公开发行人民币普通股不超过103,987,788股，不低于占发行后已发行总股数比例的10%，不高于占发行后已发行总股数比例的20%。

  公司主要是做防火封堵材料、防火包覆装置、非能动保护设施等被动防火材料的研发、生产、销售和消防工程的施工及维护，产品及服务大范围的应用于核电、能源、交通、电信、船舶、建筑等行业的应急防护领域。经过二十余年的经营和发展，公司现在已经成为国内少数具备自有知识产权且能提供符合第二代、第三代及第四代核电站防火保护要求的被动防火材料的高新技术企业。

  截至本招股说明书签署日，公司股份数为45,337,864股。本次拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过1,127.00万股（全额行使超额配售选择权），本次公开发行的股份数量占发行后总股本的比例为不超过25.00%。

  公司是一家专门干彩印复合包材产品、注塑产品及吹膜产品等包装产品的研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品主要使用在于食品、酵母、调味品、医药等产品的包装以及医用防护服的生产。

  截至本招股说明书签署日，公司总股本为6,100.00万股，本次拟向不特定合格投资者公开发行人民币普通股（A 股）不超过2,034万股（不包含行使超额配售选择权可能发行的股份），或不超过2,339万股（包含行使超额配售选择权可能发行的股份）。这次发行完成后公众股东持股比例不低于公司股本总额的25%。

  在此，厚福资本再次恭喜以上过会的企业，未来业绩更上一层楼，在长期资金市场乘风破浪，助力实体经济发展！

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